产品应用：
半导体硅片和蓝宝石晶体的线切割
光学滤波片、石英镜片的粗研磨
工艺优势：
我们提供的每一种研磨粉/砂都是经过严格的粒径控制和专业的加工工艺，在高切削力条件下保证加工表面具有较好的研磨效果，具有粒度均匀、纯度高、可根据客户个性要求单独提供高精度微粉。
碳化硅线切割产品特点：
1、高纯度、大结晶的碳化硅原材料，保证了碳化硅切割微粉的优良切割性能和稳定的物理状态；
2、粒度形状为等积且刃锋，保证了碳化硅微粉作为切割刃料的均衡性，从而保证被切割材料TTV的最小化；
3、粒度分布集中并且均匀；
4、有高热震稳定性和荷重软化温度，确保了在荷重切割时小线膨胀系数，保证切割的稳定,并且同切割机有很好的适配性；
5、表面经过特殊处理，微粉具备大比表面积和清洁外表，与聚乙二醇等切削液有很好的适配性。
碳化硅精磨产品特点：
1、严格的粒度控制，降低了碳化硅微粒精磨过程的划痕。
2、按照欧洲标准和日本标准检测，保证了产品的稳定供应。